Micro LED新进度广晟集团控股上市公司国星光电MIP引领显示新赛道

在国家政策的大力推进下，5G+4K/8K全面开启了万物互联时代，给各行各业带来了众多机遇和挑战，Micro LED显示技术也迎来了蓬勃发展。

『LED超高清显示』

Micro LED凭借低能耗、高亮度、高对比度及高可靠性的特性，满足了各种像素密度和各种尺寸显示的需求，如AR/VR、智能手表、大屏电视等。随着LED芯片面积不断减小，单位面积晶圆利用率大幅提高，意味着LED芯片成本不断下降。

经对比，单片4寸晶圆可以生产约350K数量的0408（4mil*8mil）芯片，当芯片面积尺寸缩小至0204（2mil*4mil）时，在同样的晶圆面积下大约可产出1400K数量的芯片，这意味着可使得单个芯片生产成本下降60%以上。

Micro LED凭借多项优势特点，正逐步展现其巨大应用潜力，成为最佳新型高清显示方案。作为LED封装技术创新领跑者，广晟集团控股上市公司国星光电不遗余力进行产品创新，依托成熟而强大的生产制造工艺体系，推出了新型MIP封装器件方案。

MIP(Micro LED in Package)是一种基于Micro LED的新型封装架构，其脱胎于久经历练的王牌小间距显示产品，可谓是Micro LED和分立器件的有机结合，也是国星光电将Micro LED产品快速切入新型显示市场的一把利刃。基于扇出封装技术的思路，国星光电通过自主开发的巨量转移方法，采用黑化基板与高光提取封装路线构筑全新MIP器件，大幅提高器件光电性能，通过将引脚电极放大，使其匹配当前机台设备。MIP除了前述的成本优势外，还具有高亮度、低功耗、兼容性强、可混合BIN（档位）提高显示光色的一致性等优点。

▲MIP封装架构的实现流程

----MIP显示模组性能与应用优势特点----

▲MIP显示模组外观图

作为LED封装龙头，国星光电积极紧抓机遇，坚定不移实施创新驱动发展战略，瞄准行业趋势，深耕技术产品，强化内功修炼，遵循“量产一代、研发一代、储备一代”的稳健技术创新路线，大力发展以Micro LED、Mini LED等为代表的新型显示技术，为美好生活增添光彩。

撰稿：倪 亮、曾嘉杰

编辑：刘 韵

编审：杜文光